|
|
|
제품소개
|
 |
| 031-286-3172 |
|
|
| 불량분석대응 |
|
비파괴 분석
|
X-ray Analysis
- 개요
- X선 현미경, 초음파 검사기를 이용하여 제품에 손상을 입히지 않고 개략적인 내부구조 및 구성물질을 분석하는 방법
- 적용분야
-
- Gold wire, Lead frame 이상 유무 확인
- Void 분포 확인
- 비파괴적으로 Soldering 확인
|
 |
|
SAT(Scanning Acoustic Microscope)
- 개요
- 가청 주파수 이외의 주파수를 갖는 초음파의 물리적인 성질을 이용하여 박리 현상의 위치 및 크기와 내부 chip의 크기 측정하는 방법
- 적용분야
-
- 초음파를 이용하여 박리 현상 확인
- die crack 위치 확인
- 패키지 내부 결함 관찰
|
 |
|
Parameter Analysis(I_V 측정)
- 개요
- LCR Meter, Parameter Analyzer 등을 이용하여 제품의 IV, CV, Leakage Current 등의 Parameter를 추출하여 디바이스의 특성을 분석하는 방법
- 적용분야
-
- 품질 판정, 불량 부위 분석
- 전압, 전류, 파형 확인
|
 |
|
|
|
