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제품소개

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업무 Process
  • External Inspection
  • X-ray
  • Scanning Acoustic Microscope
  • Parameter Analysis
  • Emission Analysis
  • Low & High Power Scope & SEM
  • Package Decapsulation
  • Chip Delayer
  • FIB & TEM & EDX
  • Cross Section
  • Dye & Pry Analysis

분석내용
비 파괴 분석
  • X-ray
  • SAT
  • Parameter Analysis
  • High Power Scope
파괴 분석
  • Decapsulation
  • Cross section
  • Layer 추출
  • 광학 분석(현미경)
  • 주사현미경 분석
  • 회로 분석
네트워크 분석
  • ESD
  • 신뢰성 분석
  • PHEMOS, THEMOS

분석 항목별 소개
X-ray Analysis
개요
X선 현미경, 초음파 검사기를 이용하여 제품에 손상을 입히지 않고 개략적인 내부구조 및 구성물질을 분석하는 방법
적용분야
- Gold wire, Lead frame 이상 유무 확인
- Void 분포 확인
- 비파괴적으로 Soldering 확인
SAT(Scanning Acoustic Microscope)
개요
가청 주파수 이외의 주파수를 갖는 초음파의 물리적인 성질을 이용하여 박리 현상의 위치 및 크기와 내부 chip의 크기 측정하는 방법
적용분야
- 초음파를 이용하여 박리 현상 확인
- die crack 위치 확인
- 패키지 내부 결함 관찰
Parameter Analysis(I_V 측정)
개요
LCR Meter, Parameter Analyzer 등을 이용하여 제품의 IV, CV, Leakage Current 등의 Parameter를 추출하여 디바이스의 특성을 분석하는 방법
적용분야
- 품질 판정, 불량 부위 분석
- 전압, 전류, 파형 확인
Decapsulation
개요
Chip 내부 구조를 파악하기 위해서 물리적, 화학적 에칭 등을 이용하여 패키지를 제거하는 방법
적용분야
- 내부 Wire bonding pad 확인
- 반도체 Chip 불량 유무 확인
- Hole decap 후 전기적 측정 가능
Cross Section Analysis(단면 관찰 분석)
개요
단면시편 제작 후 고배율 현미경 (Scope, SEM, FIB, TEM etc..)등을 사용하여 구조를 분석하는 분석 기법
적용분야
- 반도체 Chip 내부 단면 구조
- 반도체 Chip 내부 연결 불량 확인
- PCB Soldering 연결 문제 및 구조
Delayer(불량 분석)
개요
각 층별로 불량이 발생하였을 때, 반도체 내부의 구조 및 분석을 위해 각 층을 하나씩 제거하는 방법
적용분야
- 회로 불량 확인
- 반도체 Chip 내부 구조 확인
SIMS(Secondary Ion Mass Spectroscopy)
개요
2차 이온 질량분석법으로써 시료의 표면 분석을 통해 표면정보(조성 및 성분)를 얻을 수 있는 분석 기법
적용분야
- LED MOV 구조분석
- GaN 박막내 dopant 농도 정량 및 doping 형태 분석
- GaN 박막내 불순물 농도 정량분석
SEM(Scanning Electron Microscope)
개요
Electron beam이 시편에 주사 되면서 이때 이차적으로 발생 되는 다양한 전자를 이용하여 관찰 하고자 하는 부분을 확대하여 관찰 할 수 있다.
적용분야
- 표면 관찰
- 길이 측정
- 불량 위치 확인
FIB(Focused Ion Beam)
개요
미소 영역을 타깃으로 하는 핀 포인트 관찰이 가능하고, 다른 종류의 여러 재료를 균일한 두께로 연마 할 수 있다.
적용분야
- TEM 시료 제작
- 미세 회로 수정
- 미세 단면 관찰
TEM (Transmission Electron Microscopy)
개요
시료 내부를 투과한 전자를 이용하여 고 배율의 영상을 형성 할 수 있고, X-선 처럼 전자 회절도 가능 하여 물체의 내부구조와 결정구조 등을 관찰 할 수 있다.
적용분야
- 물질 및 신소재 조성 분석
- 나노 소자의 계면 및 박막 성분 분석
- 나노 미터 수준의 공간 분해능
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